X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT9455M型
價 格：詢價
產 地：日本更新時間：2020-11-19 10:46
品 牌：SII型 號：SFT9455M型
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產品特點
1.搭載雙向分離工檢測器（半導體檢測器+比例計數管）：搭載在X射線能量分辨率上，***的半導體檢測器（起作用液化氮）和計數率***的比例計數管，能夠根據運用需要對應使用。特點是半導體檢測器，能夠區分Ni和Cu這樣相似的元素。它有以下的特點：
能夠對Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次過濾的情況下進行測定。
對于含Br的打印基板，可以做到不受Br干擾進行高精度的Au鍍膜厚度測定。
能夠測定0.01μm以下極薄的Au鍍膜。
2.薄膜FP軟件：對應含鉛的合金鍍膜和多層鍍膜等，適用于廣泛的運用領域。
3.適用測定極微小部分
15μmΦ的準直管為標準裝備。能夠測定微小部分鍍膜厚度。
4.搭載75W高性能X射線管。
5.容易對微小領域進行觀察。搭載了能4階段切換的可變焦距光學系統。
6.能夠測定大型打印基板的大型平臺。
7.依據照明，能夠觀察以往難以觀察的樣品。
8.搭載了防止有凹凸的樣品碰撞的傳感器。
9.利用伺服馬達精確的驅動平臺。
10.正確的對焦
利用激光能夠正確得對焦測試樣品。
11.報告制作軟件
運用微軟的軟件能夠簡單得把測定的數據制作成書面材料。
產品參數
| 型號SFT9455系列測定元素原子序號22（Ti）~ 83（Bi）X射線管管電壓：50kV管電流：1.5mA檢測器半導體檢測器+比例計數管準直器4種（0.015、0.05、0.1、0.2mmΦ）樣品觀察CCD照相機（帶可變焦距功能）對焦激光向導過濾器電動切換（一次: Mo、二次: Co）X-ray Station電腦、17英寸CRT打印噴墨打印機膜厚測定系統薄膜FP法，檢測線法材料分析系統體積FP法測定功能自動測定、中心檢索、畫像處理補正功能材料補正，已知樣品補正定性功能KL標記、比較顯示統計處理功能預裝MS-EXCEL?報告制作功能預裝MS-WORD?安全機能樣品門鎖定防止樣品碰撞樣品裝置診斷功能電源100V15A
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產品介紹
產品介紹
SFT9000系列里***高的機型就是SFT9455。搭載著75W高性能X射線管和雙向分離工檢測器（半導體檢測器+比例計數管），符合“薄膜”、“合金膜”、“極微小部分測定”等鍍膜厚度測定要求的高性能膜厚度測量儀。SFT9455還在鍍膜厚度測定功能的基礎之上增加了異物定性和查資料成分分析的功能。
滬公網安備31011502016460號
