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銅厚測量范圍： 化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
*小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 可測試板厚：175mil （4445 μm） *小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度：不建議對同***孔進行多次測試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) | 
滬公網安備31011502016460號
