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儀器簡介：
Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡是*新***代處于領導地位的三維X射線顯微鏡（XRM）解決方案，為無損微米成像而優化。本設備提供無與倫比的亞微米分辨率，即便是對大樣品也是如此。Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡超越microCT的性能，擁有物鏡轉臺，能提供變化的放大倍率。這使得用戶能夠通過選擇物鏡或改變幾何放大率來選取系統放大倍率。而傳統的microCT和所謂的”nanoCT”系統僅局限于幾何放大倍率。Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡能夠對很寬尺寸范圍的樣品和大工作距離的樣品控制分辨率和相對襯度，支持不同領域的應用。在半導體封裝領域，可提供半導體工藝優化與失效分析，對未啟封的封裝樣品進行無損亞微米成像和缺陷定位與表征。

技術參數：
樣品尺寸極限………………………………………300mm
樣品臺：
承重能力……………………………………………15kg
X方向移動范圍……………………………………45mm
Y方向移動范圍……………………………………100mm
Z方向移動范圍……………………………………50mm
旋轉…………………………………………………360°

主要特點：
◆對大/小樣品進行高分辨率三維X射線成像； 
◆顯微鏡設計使樣品距離X射線源有工作距離情況下具有高分辨率，這是進行原位成像惡化大樣品成像的先決條件； 
◆對同***個樣品進行多尺度范圍成像，跨越很寬的放大倍率，*小達<0.7um的實際空間分辨率； 
◆對低原子序數材料和生物樣品進行高襯度的相位增強成像； 
◆對樣品進行無損成像，僅需簡單甚至無需樣品制備； 
◆提供各種原位輔助裝置，對實際大小的樣品（從毫米到數厘米）進行亞微米成像，承重可達15kg；