該系統(tǒng)是目前的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，
采用500萬(wàn)像素?cái)?shù)碼相機(jī)以及微型高分辨率測(cè)試光學(xué)探頭，
能夠靈敏地檢測(cè)BGAμBGA、CSP封裝以及Flip-Chip貼裝的焊點(diǎn)。
用可變焦距鏡頭替換BGA鏡頭可使系統(tǒng)成為高分辨率視頻顯微鏡。
可對(duì)PCB板、焊料、焊盤、劃痕、元件等進(jìn)行正面檢測(cè)。
除了進(jìn)行可視化檢測(cè)以及對(duì)BGA元件質(zhì)量控制之外，
通過(guò)“Optilia Optipix”軟件，使之具有數(shù)字圖像采集功能、
非接觸式幾何測(cè)量的功能、以及數(shù)字和文獻(xiàn)管理功能。
模塊化的光學(xué)系統(tǒng)
Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)具有模塊化和可選配特點(diǎn)。
標(biāo)配BGA系統(tǒng)包括500萬(wàn)像素的Flexia Definition數(shù)碼顯微鏡和軟件、
配有微型光學(xué)探頭的側(cè)視BGA鏡頭、
帶有電子調(diào)光器并內(nèi)置了正側(cè)和背側(cè)光的LED光源、
1-100x可變焦距頂端檢測(cè)鏡頭、
以及經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)的對(duì)焦基座。
光學(xué)檢測(cè)和X光檢測(cè)
Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)可以用作常規(guī)X光檢測(cè)系統(tǒng)的高性價(jià)比替代品，還可以和常規(guī)X光檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合使用。然而與傳統(tǒng)X光檢測(cè)系統(tǒng)不同的是，Flexia BGA系統(tǒng)允許操作人員對(duì)BGA元件上的焊錫球的形狀、橋接、焊劑過(guò)量、微小裂縫、表面瑕疵、畸形、整潔性以及其他焊接瑕疵進(jìn)行檢查。
下表為清晰可見(jiàn)的兩種檢測(cè)方式的區(qū)別
Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)可以對(duì)BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip封裝下的焊球生成清晰圖像，在0.04mm的元件托起高度上*多可以對(duì)10行成像。鏡頭的放大倍數(shù)大約在5x（~50mm工作距離）到350x（~0.3mm工作距離）之間。
*小BGA探頭，專為高密度PCB設(shè)計(jì)
超小型BGA探頭的封裝尺寸僅為0.4x3.4mm，
只需要元件周圍有0.8mm的多余空間，
便可對(duì)BGA、μBGA、或CSP芯片封裝下面的焊球點(diǎn)生成清晰圖像。
多功能檢測(cè)系統(tǒng)
除了擁有俯視BGA鏡頭以外, Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)還包含配備環(huán)形燈的100x固定焦距目鏡，
以及***副1-100x高畫質(zhì)可變焦鏡頭，這些鏡頭可以對(duì)印刷電路板、元器件、以及連接頭進(jìn)行表面檢查，還可以用來(lái)進(jìn)行返修工作。
靜電放電保護(hù)
Flexia視頻和數(shù)字顯微鏡是遵照電子生產(chǎn)商要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，具有靈活性高、成像質(zhì)量好、以及節(jié)約時(shí)間和成本的特性。Flexia是防靜電系統(tǒng)，已經(jīng)通過(guò)美***環(huán)保局認(rèn)證，符合歐洲標(biāo)準(zhǔn)和電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
