TESCAN大樣品倉雙束電鏡 (FIB-SEM)
價 格：詢價
產 地：更新時間：2021-01-18 15:20
品 牌：型 號： FERA3(XMU/XMH)
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TESCAN超高速聚焦離子束系統FERA3
世界個完全集成式Xe等離子源聚焦離子束掃描電子顯微鏡----FERA3，提供了超高離子束束流（束流為2μA），其濺射速度比Ga離子源高50多倍。對于目前浪費時間或不可能進行的需要刻蝕的材料，FERA3型儀器是***個不錯的選擇。
新***代的聚焦離子束掃描電子顯微鏡為用戶提供了*新的技術優勢，例如：改進的高性能電子設備使圖像采集得速度更快，帶有靜態和動態圖像扭曲補償技術的超高速掃描系統，內置的編程軟件等。
FERA3的設計適應各種各樣的SEM應用與當今研究和產業的需求，其高分辨率、高電流和強大的軟件使TESCAN FIB-SEM成為***的分析工具。
現代電子光路
高性能離子光路
維修簡單
現在保持電鏡處在***的狀態很簡單，只需要很短的停機時間。每個細節設計得很仔細，使得儀器的效率化，操作*簡化。
自動操作
電鏡除了可以自動化設置外，還可進行聚焦、調節對比度/亮度等自動操作。除此之外，電鏡還有樣品臺自動導航與自動分析 程序，能明顯減少操作員的操作時間。通過內置腳本語言（Python）可進入軟件的大多數功能，包括顯微鏡控制、樣品臺控制、圖像采集、處理與分析等。通過腳本語言用戶還可以自定義自動操作程序。
用戶界面友好的軟件與軟件工具
TESCAN FERA3氙等離子超高速雙束FIB系統（XM）
分析潛力
高亮度肖特基發射可獲得高分辨率，高電流和低噪聲的圖像
選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像
三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics?）設計提供了多種工作模式和顯示模式，體現了TESCAN特有可優化電子束光闌的中間鏡設計
結合了完善的電子光學設計軟件的實時電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing?）可模擬和進行束斑優化
成像速度快
低電壓下的電子束減速模式（Beam Deceleration Technology C BDT）可獲取高分辨率圖像（選配）
In-Beam背散射電子探頭，用于在小工作距離下得BSE圖像（選配），甚至適合鐵磁性樣品
全計算機化優中心電動載臺設計優化了樣品操控
完美的幾何設計更適合安裝能譜儀（EDX）、波譜儀（WDX）、背散射電子衍射儀（EBSD）
由于使用了強力的渦淪分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快達到電鏡的工作真空。電子槍的真空由離子泵維持。
自動的電子光路設置和合軸
網絡操作和內置的遠程控制/診斷軟件
3維電子束技術提供實時立體圖像
低真空模式下樣品室真空可達到500Pa用于觀測不導電樣品
獨特的離子差異泵（2個離子泵）使得離子散射效應超低
聚焦離子束鏡筒內有馬達驅動高重復性光闌轉換器
聚焦離子束的標配包括了電子束遮沒裝置和法拉第筒
高束流下超高的銑削速度和卓越的性能
FIB切割、信號采集、3維重構（斷層攝影術），3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化
成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件，圖像采集、存檔、處理和分析功能
FERA3配置
FERA3 XMH
是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束（i-FIB）場發射掃描電子顯微鏡，可選配氣體注入系統(GIS)，在真空模式下工作。
FERA3 XMU
是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束（i-FIB）場發射掃描電子顯微鏡，可選配氣體注入系統(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。
軟件（標配）：
測量
圖象處理
3維掃描
硬度測量
多圖像校準
對象區域
自動關機時間
公差
編程軟件
定位
投影面積
EasySEMTM
配件：
二次電子探頭
背散射電子探頭
In-Beam SE
In-Beam BSE
探針電流測量
壓差式防碰撞報警裝置
可觀察樣品室內部的紅外線攝像頭
TOP-SIMS
二次離子探頭
等，各種配件可供選擇
TESCAN發源于全球的電鏡制造基地-捷克Brno，是電子顯微鏡及聚焦離子束系統領域全球知名的跨***公司，有超過60年的電子顯微鏡研發和制造歷史，是掃描電子顯微鏡與拉曼光譜儀聯用技術、聚焦離子束與飛行時間質譜儀聯用技術以及氙等離子聚焦離子束技術的開拓者，也是行業領域的技術***。
滬公網安備31011502016460號
