在當(dāng)今工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)納米***表面結(jié)構(gòu)的了解日益重要。這些應(yīng)用包含了從內(nèi)燃機(jī)磨損到新型潤(rùn)滑涂層和防腐蝕保護(hù)層，以及現(xiàn)代車用噴漆，從半導(dǎo)體工業(yè)到醫(yī)用技術(shù)。傳統(tǒng)方法已經(jīng)無法處理上述的長(zhǎng)度空間。但同時(shí)可以看到，對(duì)表面、涂層和功能材料表面盡可能全面地就性能進(jìn)行描述日益成為工業(yè)界和科研機(jī)構(gòu)的迫切需求，例如在局部極小的尺寸內(nèi)對(duì)化學(xué)反應(yīng)過程，腐蝕和磨損進(jìn)行觀察等等。原子力顯微鏡作為極其靈活的圖像檢測(cè)方法尤其適合這些應(yīng)用，它的測(cè)量范圍覆蓋了從0.2毫米到微米納米直至原子晶體結(jié)構(gòu)。而這樣大的測(cè)量范圍只需使用同***臺(tái)設(shè)備。隨著BMT多用掃描儀AFM 3000的研制成功，市場(chǎng)上終于出現(xiàn)了***臺(tái)掃描原子力顯微鏡，它的突出特點(diǎn)是模塊化結(jié)構(gòu)、高度靈活性而且操作極其簡(jiǎn)便。它獨(dú)特的測(cè)量模塊運(yùn)用了化學(xué)對(duì)比度成像（Chemical Contrast Imaging （CCI-AFM） ，這種新技術(shù)可以檢測(cè)到表面極其微量的化學(xué)變化，這樣就可以跟蹤腐蝕、磨損、氧化等等物理和化學(xué)反應(yīng)實(shí)際發(fā)生的位置，這些反應(yīng)通常正是在微米和納米尺度上。用多用成像軟件包可以在多個(gè)采集點(diǎn)上同時(shí)采集圖像信息：從采樣點(diǎn)表面形貌到摩擦，磨損和接觸剛性，***直到化學(xué)對(duì)比度。
操作極其簡(jiǎn)便，用戶控制，模塊化構(gòu)造
多用掃描 測(cè)量頭, 就極高的穩(wěn)定性作了優(yōu)化
多測(cè)量模式選擇: 接觸模式，非接觸模式，震蕩接觸模式，力調(diào)制顯微鏡，摩擦顯微鏡和粘合顯微鏡，力譜儀，相位對(duì)比度。
使用同***個(gè)測(cè)量頭可達(dá)到的掃描范圍從納米***到面積為 200 µm x 200µm
包括化學(xué)對(duì)比度成像 （CCI-AFM） 模式
包括保護(hù)氣體選項(xiàng)
可直接在樣品實(shí)地的溫度和濕度條件下測(cè)量
包括可在液體中測(cè)量的工作方式
極有用途的附加模塊包括：納米電鍍（GalvanoScan）、納米摩擦和磨損檢測(cè) （TriboScan） 以及腐蝕 （CorroScan） 和納米構(gòu)造 （LithoScan）
可按用戶需要提供相匹配的軟件模塊
根據(jù)特殊要求可提供應(yīng)用實(shí)例
技術(shù)數(shù)據(jù)：
試樣尺寸: 25 mm x 25 mm
調(diào)節(jié)距離: 在x，y方向可達(dá)20 mm x 20 mm
步進(jìn)電機(jī): z方向可達(dá)15 mm
環(huán)境條件: 普通環(huán)境條件常規(guī)運(yùn)行（接觸空氣，室溫）；此外也可在保護(hù)氣體和液體中工作
掃 描 儀: x， y，z方向壓電掃描。 掃描范圍x, y方向可達(dá) 200mm
分 辨 率: 可達(dá)原子尺度
步進(jìn)電機(jī): 15 mm行程
入 口: 從上方和側(cè)向有直接光學(xué)入口
電子元件: 數(shù)字控制器，PC機(jī)經(jīng)USB接口驅(qū)動(dòng)
軟 件: 用戶友好的測(cè)量和分析軟件包
數(shù)據(jù)采集: 并行采集顯示多個(gè)測(cè)量通道（例如 表面形貌和化學(xué)對(duì)比度）
數(shù)據(jù)分析: 功能全面的圖像處理和數(shù)據(jù)分析軟件（包含統(tǒng)計(jì)函數(shù)、粗糙度分析等等）
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