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返修臺(tái)的主要參數(shù)：
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位BGA焊接
PCB尺寸：Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸：L810×W500×H690mm
BGA焊接機(jī)器重量：45kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3℃；
功率：Max4800W

返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏PLC控制，開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能，同時(shí)顯示5條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能。
多功能人性化的操作界面BGA焊接，該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試畫面”和“操作畫面”，以防作業(yè)中誤操作；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止隨意修改。
該機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，、二溫區(qū)可設(shè)置6段升（降）溫+6段恒溫控制，第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻PCB板不變形。
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，保持溫度偏差在±1度；同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。
PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。BGA焊接