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紅外BGA返修臺(tái)的主要參數(shù)：
氣壓是0.4MPa
功率：400W
電源：AC220V±10％50/60HZ
外形尺寸：600*450*1500長(zhǎng)寬高
轉(zhuǎn)塔：伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
供料：高精密震動(dòng)器
壓合精度：±0.05
機(jī)器重量：110KG
性能與特點(diǎn)：
本機(jī)專門為耳機(jī)芯和膠蓋自動(dòng)壓合的***種新型設(shè)備
紅外BGA返修臺(tái)到位自動(dòng)檢測(cè)
精密壓合，快速下行，緩慢壓入，下壓力無(wú)***可調(diào)，保護(hù)了膜片不受到?jīng)_擊力的破壞
轉(zhuǎn)塔伺服驅(qū)動(dòng)加減速機(jī)，分度***
人機(jī)界面友好

紅外BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；紅外BGA返修臺(tái)上部加熱裝置和貼裝頭***體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能；啟動(dòng)后隨時(shí)間推移，在觸摸屏內(nèi)顯示3條溫度曲線，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示。配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。 ② 對(duì)位系統(tǒng)采用搖桿控制，可通過(guò)手動(dòng)搖桿來(lái)控制光學(xué)系統(tǒng)的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動(dòng)鎖定。紅外BGA返修臺(tái) ③ 可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；同時(shí)該機(jī)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過(guò)自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式***夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。紅外BGA返修臺(tái)