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深圳BGA價(jià)格的主要參數(shù)：
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
機(jī)器重量：25kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW深圳BGA價(jià)格
加熱器功率：上部溫區(qū)0.8KW下部溫區(qū)0.8KW
IR溫區(qū)2.7KW
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏，銘偉開關(guān)電源。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L510×W410×H550mm
深圳BGA價(jià)格機(jī)器重量：26kg
專為BGA除錫設(shè)計(jì)的專業(yè)設(shè)備，進(jìn)行BGA表面錫球表面錫球，錫渣清潔方便迅速效率
清除錫球無傳統(tǒng)的吸錫線的作業(yè)成本
采用熱風(fēng)回焊容BGA錫球
深圳BGA價(jià)格的主要特點(diǎn)：
***的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
返修臺(tái)的光學(xué)對(duì)位采用松下視覺自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)，利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過圖象處理軟件分析并糾偏來實(shí)現(xiàn)***對(duì)位和貼裝，貼裝精度可達(dá)+/-0.025mm。所采集的圖象可放大、縮小和微調(diào)，使圖象顯示更清晰。配置 15″高清液晶顯示器
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，深圳BGA價(jià)格上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可在底部IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)手動(dòng)X、Y方向自由移動(dòng)；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置6段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)50組用戶數(shù)據(jù)，且可用U盤拷貝儲(chǔ)存上萬組數(shù)據(jù)，深圳BGA價(jià)格并具有瞬間曲線分析功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。
***的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15高清液晶顯示器。自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對(duì)無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達(dá)到*佳的效果，完全可適應(yīng)無鉛制程要求。深圳BGA價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
